茂名ACF胶回收厂家 acf导电胶压排线

本公司提供上门回收服务，同时全国范围内高价保密回收合格料，成品半成品料。面向大中小公司工厂回收整体工厂、倒闭厂子整体拆除回收。随着业务的不断发展和壮大，合作伙伴的范围也将进一步扩大。
表面化学改性主要改变ACF胶的表面酸、碱性，引入或除去某些表面官能团。经高温或经氢化处理可脱除表面含氧基团(还原)；通过气相氧化和液相氧化的方法可获得酸性表面。改性需综合考虑物理结构与化学结构的影响。

TeamChem Company ACF16，A2
冠品低温操作ACF16：低温保存，-15℃以下12个月，常温下14天无碍，热压合温度摄氏80度，可应用于耐热性较低的 PET膜， ITO玻璃基材。
ACF16为海郑实业2010年主力推出的异方性导电胶膜。 它与一般市售ACF产品之不同之处在于其低温操作的特性。室温预贴，热压皆可以80°C完成。且接着后之电性阻抗低，稳定性高，可耐高温、高湿及回焊。
操作时，预贴在室温操作，之后再以80°C x 5秒钟-10秒钟进行热压即可。
预贴及热压时请不要使用垫片，因为垫片会使得热传导变慢，导致胶膜无法在短时间内达到热熔状态，而产生接着不良的问题。
热压后，可藉由室温存放，使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应，其接着 强度可随之逐渐增加。如有需要，亦可采用后熟化反应，以提升其接着强度。后 熟化可以使用 90°C x 60 分钟。如果产品终需要能通过高温回焊，则建议采用 两段式后烤熟化︰90°C x 30 minutes至150°C x 30 minutes，则接着强度可提升到 1.0 kg/cm 以上，也更能承受严苛的高温环境。
此产品热压后具有可修补性，也就是当热压后，如果因过度拉扯或操作不良的因素，造成导电性的问题时，可简单的再以80°C x 5 seconds热压即可修补，而*重工。如果因对位不良而需重工时，只需以擦拭即可清除干净。
热压后，可以由室温存放，使树脂得以缓慢而持续的进行分子键结反应，其接着强度可随之逐渐增加。此产品符合RoHS & Halogen-free规范，且不含PFOS & PFOA。

ACF胶主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速较*重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用广泛之材料。

ACF胶贴合工艺：平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,ACF膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,为临时贴在产品上60 ℃～100 ℃, (3～10) ×104 Pa ,2 s～10 s 出货,*二次为部品搭载时约150 ℃～200 ℃,(20～40) ×104 Pa ,10 s～20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3～4 倍(导电粒子体积不变，差别在於原本是球体状，经过热压後变成类似圆饼状，让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10 Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ 以上。
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