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     ACF胶的作用是利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。

主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触e799bee5baa6e997aee7ad94e59b9ee7ad9431333431373330面积。

**的压绿排的ACF胶从颜色上看上去透明度较低，颜色较白，且胶的材质相比于其他ACF胶比较软一点。另外，ACF胶一般都是属于低温胶，所以对温度和压力的要求也比较高。

一般ACF树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速较*重工之优点，具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使处于高温下易劣化，无法符合可靠性需求。