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ACF胶导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。
ACF胶贴合工艺:平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,ACF膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,为临时贴在产品上60 ℃~100 ℃, (3~10) ×104 Pa ,2 s~10 s 出货,*二次为部品搭载时约150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3~4 倍(导电粒子体积不变,差别在於原本是球体状,经过热压後变成类似圆饼状,让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10 Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ 以上。
一般ACF的热压条件,有以下需要注意:
1、温度:是指实际料温,也就是ACF实际接触的温度,而不是热压机的设定温度;
2、秒数:是指热压秒数,举例而言,需要180度15秒的条件,就表示ACF实际料温要在*15秒内到达180度,一般也要求在前2秒升温的温度要到达180度的九成左右,也就是172度才算标准,之後持续升温於*15秒时到达180度;
3、压力:大致而言,有两种计算方式,使用非IC介面的ACF,是以整体面积承受到的总力道去计算,而使用IC介面的ACF,是以IC上的BUMP(电极)总面积承受到的总力道去计算,所以时常会有人觉得为什麼有IC介面的热压力道都比其他介面的来的大就是这个原因。
在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
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主要经营本公司常年高价回收ACF胶,液晶驱动IC,各种手机配件等。 LCD驱动IC的原理是液晶显示器讯号扫描方式为一次一列,并且逐列而下。Gate Driver IC连结至晶体管之Gate端,负责每一列晶体管的开关,扫描时一次打开一整列的晶体管。。
单位注册资金未知。
本公司主营:ACF胶,液晶驱动IC,手机配件等产品,是一家优秀的电子产品公司,拥有优秀的高中层管理队伍,他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验,选择我们,值得你信赖!